軟連接石墨塊的開裂溫度取決于具體資料配方、工藝處理及運用環境，但在慣例條件下，其開裂危險一般與以下溫度區間相關：
    氧化性氣氛下的開裂危險：在氧化性氣氛中，石墨在450℃左右開端發生氧化反應，跟著溫度升高，氧化程度加劇。在1700℃時氧化更為顯著，一般需求抽真空或加氮氣維護。若未采納維護措施，在氧化性氣氛中，石墨塊可能在較低溫度下（如1700℃左右）因氧化導致結構強度下降而開裂。在加惰性氣體維護的情況下，石墨塊可接受更高溫度，甚至可達3000℃。
    無氧環境下的開裂溫度：在無氧條件下，石墨塊具有更高的耐溫性。一般資料在高溫下強度逐漸下降，但石墨在2500℃以內，其強度隨溫度升高而增加。在2000℃以上，其強度較常溫強度增大一倍。不過，當溫度超越3000℃時，石墨開端進步變成氣體，此刻石墨塊的結構完整性會受到嚴重影響，可能導致開裂。在4350℃時，石墨會發生蒸發。
    資料改性對開裂溫度的影響：經過增加特殊增加劑或進行表面涂層處理，可進步石墨塊的抗氧化性和耐高溫性能，從而進步其開裂溫度。例如，采用BC改性的酚醛樹脂高溫膠黏劑膠接石墨，耐熱溫度可達1500 - 2550℃以上；加入硼酸、熱固樹脂、無機物膠體等粘合劑的柔性石墨，抗氧化性進步。